把一堆芯片搬进一间“超级小户型”！通俗拆解光模块SiP怎么做，避坑要点一次性讲透
在AI算力爆发的时代，800G‑1.6T高速光模块已经成了刚需。传统做法是：DSP芯片、激光芯片、放大芯片一颗颗分散贴在...
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聚焦半导体封装、Chiplet、系统级测试等前沿资讯与企业动态
在AI算力爆发的时代，800G‑1.6T高速光模块已经成了刚需。传统做法是：DSP芯片、激光芯片、放大芯片一颗颗分散贴在...
查看详情很多人聊芯片，只知道设计、制造，却忽略了封测这个关键环节。如果把芯片研发造芯比作造房子，芯片设计是画图纸，晶圆制造是浇筑...
查看详情一、到底什么是芯片封装？半导体完整链条分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节，封装属于制造后道工序，简称“封测”。简单...
查看详情传统芯片像整块大蛋糕，做大了容易开裂、报废、造价极高；Chiplet（芯粒/小芯片）就是把蛋糕切成小块单独烘烤，再拼装成...
查看详情当AI大模型疯狂“内卷”、算力需求呈爆炸式增长，传统芯片技术正撞上物理天花板——制程微缩越来越难、信号传输越来越慢、功耗...
查看详情开篇：芯片的“叠高楼”时代来了如果把芯片比作一座城市，早年的芯片都是小平房，所有元器件平铺在一块硅片上。想要性能变强，要...
查看详情开篇：一句话看懂GPU是什么如果把CPU比作细心的文职白领，一次只精算一件小事；GPU就是几百上千个流水线工人组队干活，...
查看详情很多人好奇：现在AI大模型、短视频、智能客服、工业质检遍地开花，海量计算任务到底靠什么扛住？答案就是——AI异构算力平台...
查看详情当先进制程逼近物理极限、研发成本持续高企，芯片封装早已从配套工序升级为驱动芯片性能增长的核心引擎。2026年，混合键合、...
查看详情在半导体产业链中，芯片设计赋予“灵魂”，晶圆制造塑造“躯体”，而封装则是为芯片穿上坚固铠甲、搭建神经脉络的关键一步——它...
查看详情当手机越来越薄、AI越来越聪明、电脑速度越来越快，背后藏着一个关键秘密——芯片封装技术。如果把芯片比作“大脑”，封装就是...
查看详情你有没有想过，手机、AI服务器里的芯片，为啥能越来越小、越来越强？核心秘密之一，就是先进封装——简单说，就是把不同功能的...
查看详情2026中国AI计算芯片市场研究报告：算力“心脏”澎湃，国产芯片跑出加速度如果说AI大模型是智能时代的“大脑”，那AI计...
查看详情提到存储芯片，你可能觉得陌生，但它藏在手机、电脑、服务器里，是AI的“超级记忆”、数据世界的“硬通货”。2026年，这个...
查看详情当手机越用越流畅、AI大模型飞速运转、游戏显卡算力狂飙，背后都藏着台积电的“隐藏王牌”——先进封装技术。如果说芯片制程是...
查看详情当平面芯片快走到性能极限，3D-IC 正带着集成电路跳出二维平面，向立体空间要算力、要密度、要效率！从单个晶体管“站起来...
查看详情当芯片制程越来越难、摩尔定律变慢，先进封装就成了让芯片更强、更便宜的“黑科技”。2025年，中国这一市场正迎来千亿级爆发...
查看详情当摩尔定律的钟声渐缓，当晶体管的尺寸逼近物理极限，所有人都以为芯片性能的增长即将踩下刹车。但在2026年的CSPT（中国...
查看详情当手机越来越快、AI越来越聪明，你可能以为芯片只是越做越小、越做越精密。但如今，芯片行业正迎来一场“积木革命”——它的名...
查看详情你有没有想过，手机、电脑里指甲盖大的芯片，是怎么装下几十亿个晶体管的？以前造芯片像整块雕玉石，稍不留神就报废；现在有了C...
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