Chiplet的本质
Chiplet的本质：拆分芯片，用高速互连重构系统级集成
当传统“单芯片（Monolithic）路线”遇到成本和性能瓶颈，半导体正在全面转向“Chiplet + 先进封装”的系统级集成时代。
1. 第一步：拆分（化整为零）
• 对象：将传统的 单片大型 SoC（系统级芯片） 拆解。
• 方式：按功能模块切割（计算、存储、I/O、AI、射频等），每个模块成为独立的 小芯片（Chiplet）。
• 目的：
◦ 良率提升：小芯片面积小，晶圆良率远超大芯片。
◦ 工艺解耦：不同功能可用最优制程（如计算核 3nm，I/O 用 22nm 成熟工艺）。
◦ IP 复用：一个芯粒可用于多款产品。
2. 第二步：高速互连（系统重构）
• 技术：用 2.5D/3D 先进封装（CoWoS、EMIB、SoIC、Foveros）+ TSV（硅通孔）、微凸块。
• 带宽：芯粒间互连带宽可达 TB/s 级、延迟接近片上总线。
• 标准：UCIe 统一接口，不同厂商芯粒可“即插即用”。
3. 第三步：系统级集成（1+1>2）
• 形态：多个异质芯粒在同一封装内，对外等效为一颗完整芯片。
• 本质：异构集成——不同工艺、材料、功能的模块，在系统级协同。
• 价值：绕开单芯片物理极限，用架构创新延续“类摩尔定律”的性能/密度提升。
一句话总结
Chiplet 就是：把大芯片拆成小积木，用超高速“内部总线”重新拼成更强的系统，是后摩尔时代的芯片乐高。
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