客户：某军工研究所

集成器件：7颗芯片(FPGA+ NANDFlash、NandFlash Controller、 NorFlash、加密芯片、DC/DC）+36个被动元器件

① FPGA芯片：Actel A3P030

② NandFlash：镁光/Micron

③ NorFlash：兆易创新

④ DCDC：德州仪器/TI

⑤ 加密芯片：英飞凌

⑥ 被动元器件：国产相关被动元器件

解决客户痛点：

① 缩小系统体积/尺寸(减少60%以上)

② 增加系统高可靠性

③ 陶瓷封装，耐高温

④ 按需定制封装形式，便于后续安装

年出货量：150k pcs/年