什么是3.5D封装？
3.5D封装，简单说就是 2.5D封装 + 3D封装的“混血儿”。
它把两种技术的优点结合，在性能、散热、成本间取得平衡，是当前AI/算力芯片的主流高端方案。
一、先看懂：2D、2.5D、3D封装是什么？
• 2D封装（传统）
芯片在基板上并排平铺，像在桌面摆开物件。
连线长、速度慢、占空间大。
• 2.5D封装
芯片并排放在硅中介层上，中介层里有超细线路与TSV（硅通孔）连接，再连到底板。
连线更短、带宽更高、发热更易散。
• 3D封装
芯片直接垂直堆叠（像叠积木），用TSV或Cu-Cu键合上下直通。
体积最小、速度最快、但发热集中、良率低、成本高。
二、3.5D封装：到底长什么样？
核心结构：模块内3D堆叠 + 模块间2.5D互连
1. 先把同类芯片垂直叠成小模块（3D部分）
比如HBM高带宽内存，内部就是8层DRAM叠在一起。
2. 再把这些3D模块和逻辑芯片（GPU/CPU），并排放在硅中介层上（2.5D部分）。
3. 中介层负责高速互联，再接到外部基板。
一句话：局部叠高高，整体排排坐。
三、3.5D好在哪？（对比3D）
• 散热更稳：不像全3D那样层层夹着热，热量更容易散出去。
• 良率更高：3D堆叠一旦一层坏，全废；3.5D是“模块+中介层”，坏率低、成本可控。
• 性能接近3D：关键高速链路（如CPU-HBM）用3D短距直连，速度几乎不打折。
• 工艺更成熟：沿用2.5D的硅中介层产线，不用全换设备。
四、用在哪？（你肯定听过）
• AMD MI300系列：GPU+CPU+HBM用3.5D合封。
• NVIDIA H100/H200：搭配多颗HBM，典型3.5D架构。
• 博通XDSiP：面向AI超算的3.5D封装平台。
五、一句话总结
3.5D封装 = 3D的高性能 + 2.5D的好散热/良率。
它不是过渡，而是当前高端芯片最实用的“黄金架构”。
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